近日，我县国企股权投资母基金参股的联瑔S基金参投项目——盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”，股票代码：688820.SH）与苏州联讯仪器股份有限公司（以下简称“联讯仪器”,股票代码：688808.SH）分别于2026年4月21日、4月24日在上海证券交易所科创板挂牌上市。

盛合晶微成立于2014年，公司深耕先进封测领域，逐步构建起涵盖晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等的全流程先进封测服务体系，专注于为图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）、人工智能芯片等各类高性能芯片提供支持，为我国集成电路产业实现自主可控发展提供了重要支撑。公司上市发行价格为19.68元/股，5月26日最新收盘价为229元/股，收盘市值达到4265.8亿元。

联讯仪器成立于2017年，是国内领先的高端测试仪器设备企业，专业为全球高速通信和半导体等领域用户提供高速率、高精度、高效率的核心测试仪器设备，服务国家重大战略需求领域，成为推动核心基础仪器设备国产化攻坚、实现自主可控的重要力量。公司上市发行价格为81.88元/股，5月26日最新收盘价为1779.28元/股，较发行价增长超20倍。

2025年7月，我县国企股权投资母基金正式参股联瑔S基金，该基金为母基金首批布局效益型基金，由金联产融、博瑔资本联合发起设立。基金运作成效显著，实现当年设立、当年出资、当年项目退出，充分彰显县域国有资本专业化、高效率市场化运作水平。

下一步，县国控集团将持续优化基金投资布局，不断拓宽资本赛道，稳步提升国有资本运营效益，扎实推动国有资产保值增值，以资本赋能产业、以科创助力发展，持续擦亮青田资本市场投融资名片。（拟稿人：刘宇 审核人：杨红封）